La ricarica senza fili è una tecnologia molto utile ma esistono ancora dei limiti nell’utilizzo, come ad esempio la difficoltà nel ricaricare dispositivi con case in metallo. Grazie a Qualcomm, tuttavia, questo problema sembra andrà presto a scomparire.

Qualcomm Technologies Inc, sussidiaria di Qualcomm Incorporated, ha infatti svelato di essere al lavoro su una soluzione che permetterà di ricaricare via wireless i dispositivi con scocca in metallo. La soluzione si basa sulla tecnologia Qualcomm WiPower ed è pensata per rispondere allo standard Rezence. Un nuovo progetto che conferma l’interesse di Qualcomm Technologies per l’innovazione nell’ambito della fornitura di energia via wireless. Le tecniche utilizzate per la progettazione della ricarica di un device con cover di metallo insieme ai progetti di riferimento per l’intera suite WiPower sono disponibili da oggi per i titolari di licenze WiPower.

“Creare una soluzione di ricarica wireless all’interno di dispositivi con case in metallo rappresenta un notevole progresso per l’intero settore” ha dichiarato Steve Pazol, General Manager of Wireless Charging, Qualcomm Incorporated. “Oggi, sempre più produttori di device mobili scelgono di utilizzare leghe in metallo per la progettazione dei propri prodotti per offrire maggior resistenza strutturale e, ovviamente, un’estetica migliore. I progressi ingegneristici di QTI abbattono i principali ostacoli che si ponevano alla ricarica wireless e aprono la strada all’adozione di questa innovativa funzionalità ad una gamma sempre più ampia di prodotti elettronici e ambiti di applicazione”.