La presentazione del nuovo Apple iPhone 7 di avvicina rapidamente e di pari passo arrivano nuove indiscrezioni sui contenuti del nuovo melafonino. Sebbene il futuro iPhone 7 non dovrebbe presentare particolari innovazioni, Cupertino dovrebbe aver modificato e migliorato sensibilmente il comparto fotografico. Nuovi leak provenienti dalla Cina mostrerebbero la scocca posteriore sia dell’iPhone 7 che dell’iPhone 7 Plus. Da queste immagini appare molto chiaro che il foro dedicato alla fotocamera posteriore risulta essere di dimensioni maggiori rispetto all’attuale. Un dato che farebbe presumere una fotocamera decisamente migliore con un sensore più grande e dunque con maggiore capacità di catturare luce a tutto vantaggio delle foto scattate al buio o con scarsa illuminazione.

In particolare la scocca del presunto iPhone 7 mostra un foro decisamente più grande, mentre quella dell’iPhone 7 Plus un alloggio allungato che confermerebbe le molte indiscrezioni sulla presenza di una doppia fotocamera posteriore. Entrambe le immagini mostrano anche la nuova suddivisione delle antenne posizionate più verso l’estremità del dispositivo. Nessuna novità per quanto concerne, invece, il flash led ed il microfono, entrambi nella posizione in cui si trovano anche attualmente sull’iPhone 6S.

Queste nuove immagini, dunque, confermerebbero che i nuovi iPhone 7 e iPhone 7 Plus saranno dotati di un’importante novità almeno per quanto concerne la parte fotografica.

Contestualmente alle immagini delle scocche posteriori dei nuovi iPhone 7, arrivano novità anche per quanto riguarda la possibile assenza del jack da 3,5 millimetri per le cuffie. Secondo Rock Fix, una società che si occupa di riparazioni di dispositivi mobile, il jack per le cuffie rimarrà presente nell’iPhone 7 ma sarà rimosso sull’iPhone 7 Plus che disporrà, comunque di un adattatore per poter continuare ad utilizzare i vecchi accessori.

Ma le conferme a tutte queste indiscrezioni si potranno avere solamente a settembre con la presentazione dei nuovi smartphone targati Apple.