All’IDF 2015 che si sta svolgendo presso Shenzhen, Intel ha presentato alcune novità che riguardano la tecnologia RealSense e i futuri campi d’impiego. Il CEO di Intel, Brian Krzanich, ha mostrato una nuova tipologia di fotocamera per smartphone, dalle dimensioni estremamente ridotte e in grado di offrire funzionalità inedite.

La tecnologia sta compiendo importanti passi in avanti e, in particolare, Intel sta lavorando a lungo per migliorare la tecnologia RealSense. Durante l’IDF 2015 di Shenzen, in Cina, l’azienda di Santa Clara ha presentato molteplici novità tra cui un prototipo di smartphone da 6 pollici dotato di fotocamera con controllo gesture e scansione 3D. Tra i principali vantaggi di questa nuova fotocamera, che integra la tecnologia Intel RealSense 3D, vi sono minor consumi energetici e minor surriscaldamento.

La tecnologia Intel RealSense 3D verrà ulteriormente migliorata durante tutto il 2015, ma allo stesso tempo Intel ha annunciato una partnership con il negozio online cinese JD per migliorare la gestione del magazzino.Grazie ad un tablet che integra la fotocamera RealSense, Intel ha mostrato come il sistema sia in grado di misurare, rapidamente, le dimensioni di ogni singolo pacco di qualsiasi dimensione. In un’altra demo, il CEO Brian Krzanich ha svelato un kit di sviluppo basato su Skylake, in forma di tablet Windows 10, che utilizza la fotocamera RealSense 3D per scansionare velocemente il volto dell’utente ed effettuare il login.

Tra le funzionalità incluse nella nuova Intel RealSense 3D vi è quella di mappare tutto l’ambiente circostante e che può essere riprodotto in 3D tramite un computer. Grazie a ciò, gli utenti più esigenti e lavorano con software CAD potranno avere uno strumento estremamente utile .

Infine, Intel non ha rilasciato ulteriori informazioni, né specifiche tecniche sulla nuova fotocamera RealSense 3D, ma il potenziale utilizzo su dispositivi mobile come smartphone e tablet rappresenta un importante passo in avanti.